• 3元RFスパッタリング装置 LS310

1.8m×1.2mのコンパクト設計。
電源ラックが架台にコンソールされているので場所の移動が容易です。
UHV仕様・鏡面研磨及び電界研磨+精密洗浄。
同時多元成膜へのカスタマイズが容易。
RFスパッタ方式のため絶縁材ターゲットが使用可能です。

■LS-310 ■マルチレイヤ―に必要な機能をワンパッケージに凝縮
  • ■仕様
チャンバー ●寸法…φ267.4×350
●到達圧力…1.0×10-5Pa以下
   (LLシステム付きは1.0×10-6Pa以下)
基板ホルダー ●基板寸法…最大1"角
●最高温度…800℃(基板裏面)
●首振り…300°
スパッタカソード ●φ1.3" ICF114マウント×3台
RF電源 ●出力最大…300W
●AUTO/手動…整合機1台
ガス導入 ●MFC F.S. 10sccm(Ar)
●設定精度…±3%
排気系 ●300 L/sec TMP
●162 L/min RP
膜厚計 ●フィードバックなし
ロードロックシステム ●基板格納…最大4枚(ホルダー)
●搬送…マグネティックフィードスルー
●排気系…50L/sec TMP + 90L/min RP
  • ■オプション
多元化 ●カソード…最大4元&2"ターゲットまで
  (それ以上大きい場合はLSシリーズ外として承ります)
●チャンバー…φ400まで
  (それ以上大きい場合はLSシリーズ外として承ります)
多元同時成膜 ●基板位置…チャンバー中心
●カソード…
  (1)フレックスマウント
  (2)多元同時成膜用ソースフランジ
膜厚センサー ●カソード…1対1対応